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双工位激光锡球焊接机
 

     双工位激光锡球焊接机

     ◆ 功能: 激光喷锡球焊接实现将CCM模组的PCB焊盘与金手指的焊锡连接。

     ◆ 应用范围:单边有PIN脚的CCM模组和共两边PIN脚的对边CCM模组。



  • 性能指标
  1.  焊盘可翻转角度,可根据工艺及焊盘浸润性能进行优化

  2.  设备双轴供料实现照相定位和焊接作业的无缝连接,实现双工作台高速焊接

  3.  机械重复定位精度±10um,直线模组精密等级P级

  4.  锡球直径尺寸200-760um可选,可满足多种型号模组的焊接

  5.  产品在照相之后,送料轴完成Y方向定位补偿,X方向的定位补偿由焊接平台完成

  6.  配备双工作台,一个工作台焊接,另一个工作台准备状态,最大限度提高焊接效率。

  7.  激光器使用寿命参考IPG使用说明,喷嘴寿命60-80万次,分球盘寿命半年,需定期清洗。

  8.  设备配置有抽烟系统,并配置有烟雾净化处理器,设备烟雾连接到烟雾净化处理器里面。

  9.  氮气进气端增加氮气流量计实时监控氮气流量。

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